- Производитель：
-
- CUI Devices (1)
- Material：
-
- Shape：
-
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
- Material Finish：
-
4 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
1 |
7,025
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CTS Thermal Management Products | HEATSINK PWR .75"H... |
1 |
1,760
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 2.6W... |
1 |
749
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение |
