- Производитель：
-
- CUI Devices (1)
- Product Status：
-
- Material：
-
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
- Material Finish：
-
7 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Assmann WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
1 |
2,192
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Assmann WSW Components | HEATSINK CPU XCU... |
1 |
3,523
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 12 ... |
1 |
2,183
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
t-Global Technology | CERAMIC HEAT SIN... |
1 |
426
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
t-Global Technology | HEATSINK CER 12X12... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
t-Global Technology | HEATSINK CER 12X12... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
t-Global Technology | CERAMIC HEATSINK |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение |
