- Производитель：
-
- CUI Devices (2)
- Sarnikon (3)
- Material：
-
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
9 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Assmann WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
1 |
1,876
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Assmann WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Sarnikon | EXTRUDED HEATSIN... |
1 |
500
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Sarnikon | EXTRUDED HEATSIN... |
1 |
500
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Sarnikon | EXTRUDED HEATSIN... |
1 |
500
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Assmann WSW Components | HEATSINK ANOD AL... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Assmann WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
1 |
90
In-stock
|
Получить предложение |
