- Производитель：
-
- CUI Devices (2)
- Material：
-
- Length：
-
- Attachment Method：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
7 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Assmann WSW Components | HEATSINK ANOD AL... |
1 |
3,458
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Assmann WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
1 |
1,275
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
2,219
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Assmann WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
1 |
228
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Assmann WSW Components | HEATSINK ANOD AL... |
1 |
251
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Assmann WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
1 |
517
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение |
