- Производитель：
-
- CUI Devices (1)
- Length：
-
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
5 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Assmann WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
1 |
1,647
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Assmann WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
1 |
1,498
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Assmann WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
1 |
35,105
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK 14-DIP/16-... |
1 |
1,427
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 2.6W... |
1 |
52
In-stock
|
Получить предложение |
