- Производитель:
-
- Cooling Source (2)
- CUI Devices (2)
- Sarnikon (4)
- t-Global Technology (10)
- Product Status:
-
- Material:
-
- Shape:
-
- Width:
-
- Attachment Method:
-
- Package Cooled:
-
- Fin Height:
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise:
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
-
- Thermal Resistance @ Natural:
-
- Material Finish:
-
26 Рекорды
Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
CUI Devices | HEATSINK TO-220 4.1W... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 20 ... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Cooling Source | 20X20 9.5MM INTERFAC... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Sarnikon | EXTRUDED HEATSIN... |
1 |
10
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
t-Global Technology | HEATSINK CER 20X20... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
t-Global Technology | HEATSINK CER 20X20... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение |