- Производитель:
-
- CUI Devices (1)
- Material:
-
- Attachment Method:
-
- Package Cooled:
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise:
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
-
- Thermal Resistance @ Natural:
-
- Material Finish:
-
5 Рекорды
Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HTSK-AL-PF750 REV A... |
1 |
703
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
t-Global Technology | CERAMIC HEAT SPR... |
1 |
97
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
t-Global Technology | CERAMIC HEAT SPR... |
1 |
132
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
t-Global Technology | CERAMIC HEAT SPR... |
1 |
990
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение |