- Производитель：
-
- CUI Devices (1)
- Material：
-
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
- Material Finish：
-
5 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Assmann WSW Components | HEATSINK CPU XCU... |
1 |
2,491
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Assmann WSW Components | CPU HEATSINK, CRO... |
1 |
3,488
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 14 ... |
1 |
497
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Assmann WSW Components | HEAT SINK ANOD AL... |
1 |
398
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Adafruit Industries LLC | ALUM HEAT SINK FO... |
1 |
639
In-stock
|
Получить предложение |
