- Производитель:
-
- CUI Devices (1)
- Wakefield-Vette (1)
- Material:
-
- Attachment Method:
-
- Package Cooled:
-
- Fin Height:
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise:
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
-
- Thermal Resistance @ Natural:
-
8 Рекорды
Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
Wakefield-Vette | HEATSINK TO-220 W/P... |
1 |
4,437
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK TO-220 SO... |
1 |
2,935
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
1,988
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | MAX CLIP HEATSIN... |
1 |
599
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK TO-220 SO... |
1 |
2,308
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
1 |
2,616
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | MAX CLIP HEATSIN... |
1 |
546
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение |