- Производитель:
-
- Comair Rotron (2)
- CUI Devices (7)
- Ohmite (6)
- WEC (1)
- Product Status:
-
- Material:
-
- Length:
-
- Attachment Method:
-
- Package Cooled:
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise:
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
-
- Thermal Resistance @ Natural:
-
17 Рекорды
Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
Ohmite | VERTICAL MOUNT H... |
1 |
280
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Ohmite | HEATSINK TO-218,TO... |
1 |
919
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK TO-220 W/T... |
1 |
891
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Ohmite | HEATSINK TO-218,TO... |
1 |
2,179
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Ohmite | HEATSINK TO-218,TO... |
1 |
1,203
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Ohmite | HEATSINK TO-218,TO... |
1 |
1,407
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Ohmite | HEATSINK VERTICA... |
1 |
2,248
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
WEC | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
568
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Comair Rotron | HEATSINK EXTRUDE... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Comair Rotron | HEATSINK EXTRUDE... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение |