- Производитель：
-
- CUI Devices (1)
- Product Status：
-
- Material：
-
- Attachment Method：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
- Material Finish：
-
5 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK TO-220 VE... |
1 |
2,719
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK TO220 VER... |
1 |
15,403
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
1,967
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK TO-220 VE... |
1 |
3,365
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK TO-220 W/T... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение |
