- Производитель:
-
- CUI Devices (3)
- Attachment Method:
-
- Package Cooled:
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise:
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
-
- Thermal Resistance @ Natural:
-
- Material Finish:
-
9 Рекорды
Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
Assmann WSW Components | HEATSINK CPU STA... |
1 |
2,247
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Assmann WSW Components | HEATSINK CPU STA... |
1 |
2,249
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 30.... |
1 |
532
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Assmann WSW Components | HEATSINK CPU W/AD... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Assmann WSW Components | HEATSINK CPU W/AD... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Assmann WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Assmann WSW Components | FINGER-SHAPED-HE... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение |