- Производитель：
-
- CUI Devices (2)
- Material：
-
- Attachment Method：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
7 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | SUPERGRIP HEATSI... |
1 |
81
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | SUPERGRIP HEATSI... |
1 |
46
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEAT SINK 17MM X 17... |
1 |
992
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEAT SINK 17MM X 17... |
1 |
69
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK 17X17X12.5M... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение |
