- Производитель：
-
- CUI Devices (1)
- Wakefield-Vette (8)
- Product Status：
-
- Material：
-
- Attachment Method：
-
- Fin Height：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
9 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Wakefield-Vette | HEATSINK CPU 28MM... |
1 |
4,568
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield-Vette | HEATSINK CPU 28MM... |
1 |
288
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 21 ... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield-Vette | HEATSINK CPU 28MM... |
1 |
5,114
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield-Vette | HEATSINK CPU 28MM... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield-Vette | HEATSINK CPU 28MM... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield-Vette | HEATSINK CPU 28MM... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield-Vette | HEATSINK CPU 28MM... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield-Vette | HEATSINK CPU 28MM... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение |
