- Производитель：
-
- CUI Devices (2)
- Material：
-
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
- Material Finish：
-
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK TO-220 AL... |
1 |
1,288
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEAT SINK 23MM X 23... |
1 |
94
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEAT SINK 23MM X 23... |
1 |
109
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | 1/8 BRICK HEATSINK... |
1 |
190
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK 23X23X12.5M... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | SUPERGRIP HEATSI... |
1 |
7
In-stock
|
Получить предложение |
