- Производитель：
-
- CUI Devices (1)
- Material：
-
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEAT SINK 42.5 X 42.5... |
1 |
37
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEAT SINK 19MM X 19... |
1 |
90
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEAT SINK 45MM X 45... |
1 |
21
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK 42.5X42.5X9... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK 45X45X9.5M... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение |
