- Производитель：
-
- CUI Devices (1)
- Material：
-
- Width：
-
- Length：
-
- Attachment Method：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 35 ... |
1 |
1,166
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEAT SINK 40MM X 40... |
1 |
334
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEAT SINK 61MM X 58... |
1 |
290
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEAT SINK 27MM X 27... |
1 |
477
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEAT SINK 31MM X 31... |
1 |
818
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK 40X40X19.5M... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK 31X31X24.5M... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение |
