- Производитель：
-
- CUI Devices (1)
- Material：
-
- Attachment Method：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Material Finish：
-
7 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK TO-220 TA... |
1 |
9,429
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK COPPER ... |
1 |
1,579
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK TO-220 BL... |
1 |
179
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK TO-220 W/T... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
1 |
4,717
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Assmann WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
1 |
228
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение |
