- Производитель：
-
- Ohmite (1)
- Material：
-
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Fin Height：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
5 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
NTE Electronics, Inc | HEATSINK FOR PLA... |
1 |
532
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK TO-220 W/P... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Ohmite | HEATSINK FOR TO-2... |
1 |
2,239
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK TO-220 H=1... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение |
