- Производитель：
-
- CUI Devices (1)
- Product Status：
-
- Material：
-
- Width：
-
- Length：
-
- Diameter：
-
- Attachment Method：
-
- Fin Height：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
3 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 35 ... |
1 |
1,166
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
TE Connectivity AMP Connectors | 40MM HS ASSY ULTEM... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
TE Connectivity AMP Connectors | 42.5MM HS ASSY ULTE... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение |
