EMBP01-F171-H3100

Изготовитель Деталь №
EMBP01-F171-H3100
Производитель
EM Microelectronic
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
NEXT GENERATION BLE V5.0 ENCAPSU
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
EM Microelectronic
категория продукта :
Модули радиочастотного приемопередатчика и модемы
Antenna Type :
Antenna Not Included
Current - Receiving :
-
Current - Transmitting :
-
Data Rate :
-
Frequency :
2.4GHz
Memory Size :
-
Modulation :
-
Mounting Type :
Chassis Mount
Operating Temperature :
-20°C ~ 60°C
Package / Case :
Module
Power - Output :
6dBm
Product Status :
Active
Protocol :
Bluetooth v5.0
RF Family/Standard :
Bluetooth
Sensitivity :
-
Serial Interfaces :
-
Utilized IC / Part :
-
Voltage - Supply :
2.3V ~ 3.6V
Спецификации
EMBP01-F171-H3100

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров