0C97055502

Изготовитель Деталь №
0C97055502
Производитель
Laird Technologies EMI
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Laird Technologies EMI
категория продукта :
RFI и EMI - контакты, палец и прокладки
Attachment Method :
Adhesive
Height :
0.070" (1.78mm)
Length :
24.000" (609.60mm)
Material :
Beryllium Copper
Operating Temperature :
121°C
Plating :
Unplated
Plating - Thickness :
-
Product Status :
Active
Shape :
-
Type :
Fingerstock
Width :
0.340" (8.64mm)
Спецификации
0C97055502

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров