67BCG2004705710R00

Изготовитель Деталь №
67BCG2004705710R00
Производитель
Laird Technologies EMI
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
SP,CON,C,AU,TNR
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Laird Technologies EMI
категория продукта :
RFI и EMI - контакты, палец и прокладки
Attachment Method :
Solder
Height :
0.224" (5.70mm)
Length :
0.185" (4.70mm)
Material :
Beryllium Copper
Operating Temperature :
-
Plating :
Gold
Plating - Thickness :
-
Product Status :
Active
Shape :
-
Type :
Fingerstock
Width :
0.079" (2.00mm)
Спецификации
67BCG2004705710R00

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров