BMI-C-004-SN

Изготовитель Деталь №
BMI-C-004-SN
Производитель
Laird Technologies EMI
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
SP CON S SN TNR
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Laird Technologies EMI
категория продукта :
RFI и EMI - контакты, палец и прокладки
Attachment Method :
Solder
Height :
0.204" (5.17mm)
Length :
0.235" (5.97mm)
Material :
Beryllium Copper
Operating Temperature :
-
Plating :
Tin
Plating - Thickness :
-
Product Status :
Active
Shape :
-
Type :
Shield Finger
Width :
0.170" (4.32mm)
Спецификации
BMI-C-004-SN

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров