AR 14-HZL/01-TT

Изготовитель Деталь №
AR 14-HZL/01-TT
Производитель
Assmann WSW Components
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Assmann WSW Components
категория продукта :
Панели для микросхем, транзисторов
Contact Finish - Mating :
Gold
Contact Finish - Post :
Tin
Contact Finish Thickness - Mating :
10.0µin (0.25µm)
Contact Finish Thickness - Post :
200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating :
Beryllium Copper
Contact Material - Post :
Beryllium Copper
Features :
Open Frame
Housing Material :
Thermoplastic, Polyester
Mounting Type :
Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) :
14 (2 x 7)
Operating Temperature :
-40°C ~ 105°C
Pitch - Mating :
0.100" (2.54mm)
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Product Status :
Active
Termination :
Solder
Type :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Спецификации
AR 14-HZL/01-TT

Товары, связанные с производителем

  • Assmann WSW Components
    BATT CHG USB AUTO 5V/9V/12V/20V
  • Assmann WSW Components
    BATT CHRGR USB AUTO ADAPT 5V 1A
  • Assmann WSW Components
    BATT CHRGR USB AUTO ADAPT 5V 1A
  • Assmann WSW Components
    BATT CHARGER DESKTOP 15-20V
  • Assmann WSW Components
    MODULAR PATCH PANEL 16 PORT

Каталог сопутствующих товаров

  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
  • TE Connectivity AMP Connectors
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
  • Adam Tech
    IC SOCKET, DIP, 28P 2.54MM PITCH
  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN