SBU130Z

Изготовитель Деталь №
SBU130Z
Производитель
On Shore Technology Inc.
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
CONN SOCKET SIP 13POS GOLD
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
On Shore Technology Inc.
категория продукта :
Панели для микросхем, транзисторов
Contact Finish - Mating :
Gold
Contact Finish - Post :
Tin
Contact Finish Thickness - Mating :
10.0µin (0.25µm)
Contact Finish Thickness - Post :
196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Mating :
Beryllium Copper
Contact Material - Post :
Brass
Features :
-
Housing Material :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Mounting Type :
Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) :
13 (1 x 13)
Operating Temperature :
-55°C ~ 125°C
Pitch - Mating :
0.100" (2.54mm)
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Product Status :
Active
Termination :
Solder
Type :
SIP
Спецификации
SBU130Z

Товары, связанные с производителем

  • On Shore Technology Inc.
    CONN EDGE DUAL FMALE 98POS 0.100
  • On Shore Technology Inc.
    4.2MM LATCH AND LOCK CRIMP TERMI
  • On Shore Technology Inc.
    CONN SOCKET 10POS IDC GOLD
  • On Shore Technology Inc.
    CONN SOCKET 16POS IDC GOLD
  • On Shore Technology Inc.
    CONN CRIMP 2.5MM 22-28AWG

Каталог сопутствующих товаров

  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
  • TE Connectivity AMP Connectors
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
  • Adam Tech
    IC SOCKET, DIP, 28P 2.54MM PITCH
  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN