1814640-8

Изготовитель Деталь №
1814640-8
Производитель
WEC
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
WEC
категория продукта :
Панели для микросхем, транзисторов
Contact Finish - Mating :
Tin
Contact Finish - Post :
Tin
Contact Finish Thickness - Mating :
200.0µin (5.08µm)
Contact Finish Thickness - Post :
200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating :
Beryllium Copper
Contact Material - Post :
Brass
Features :
Open Frame
Housing Material :
Thermoplastic, Polyester
Mounting Type :
Surface Mount
Number of Positions or Pins (Grid) :
8 (2 x 4)
Operating Temperature :
-55°C ~ 125°C
Pitch - Mating :
0.100" (2.54mm)
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Product Status :
Active
Termination :
Solder
Type :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Спецификации
1814640-8

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров

  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
  • TE Connectivity AMP Connectors
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
  • Adam Tech
    IC SOCKET, DIP, 28P 2.54MM PITCH
  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN