8114LB603G

Изготовитель Деталь №
8114LB603G
Производитель
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
HEATSINK
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
категория продукта :
Панели для микросхем, транзисторов
Contact Finish - Mating :
-
Contact Finish - Post :
-
Contact Finish Thickness - Mating :
-
Contact Finish Thickness - Post :
-
Contact Material - Mating :
-
Contact Material - Post :
-
Features :
-
Housing Material :
-
Mounting Type :
-
Number of Positions or Pins (Grid) :
-
Operating Temperature :
-
Pitch - Mating :
-
Pitch - Post :
-
Product Status :
Active
Termination :
-
Type :
-
Спецификации
8114LB603G

Товары, связанные с производителем

  • Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
    HEATSINK
  • Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
    CARD GUIDE EJECTOR PULLER
  • Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
    CARD GUIDE EJECTOR PULLER
  • Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
    CARD GUIDE EJECTOR PULLER
  • Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
    CARD GUIDE EJECTOR PULLER

Каталог сопутствующих товаров

  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
  • TE Connectivity AMP Connectors
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
  • Adam Tech
    IC SOCKET, DIP, 28P 2.54MM PITCH
  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN