203-2737-55-1102

Изготовитель Деталь №
203-2737-55-1102
Производитель
3M
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
CONN TRANSIST TO-3/TO-66 3POS
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
3M
категория продукта :
Панели для микросхем, транзисторов
Contact Finish - Mating :
Gold
Contact Finish - Post :
Gold
Contact Finish Thickness - Mating :
30.0µin (0.76µm)
Contact Finish Thickness - Post :
30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating :
Beryllium Copper
Contact Material - Post :
Beryllium Copper
Features :
Closed Frame
Housing Material :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Mounting Type :
Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) :
3 (Rectangular)
Operating Temperature :
-55°C ~ 150°C
Pitch - Mating :
-
Pitch - Post :
0.234" (5.94mm)
Product Status :
Active
Termination :
Solder
Type :
Transistor, TO-3 and TO-66
Спецификации
203-2737-55-1102

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров

  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
  • TE Connectivity AMP Connectors
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
  • Adam Tech
    IC SOCKET, DIP, 28P 2.54MM PITCH
  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN