18-0508-30

Изготовитель Деталь №
18-0508-30
Производитель
Aries Electronics
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
CONN SOCKET SIP 18POS GOLD
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Aries Electronics
категория продукта :
Панели для микросхем, транзисторов
Contact Finish - Mating :
Gold
Contact Finish - Post :
Tin
Contact Finish Thickness - Mating :
10.0µin (0.25µm)
Contact Finish Thickness - Post :
200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating :
Beryllium Copper
Contact Material - Post :
Brass
Features :
-
Housing Material :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Mounting Type :
Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) :
18 (1 x 18)
Operating Temperature :
-55°C ~ 105°C
Pitch - Mating :
0.100" (2.54mm)
Pitch - Post :
-
Product Status :
Active
Termination :
Wire Wrap
Type :
SIP
Спецификации
18-0508-30

Товары, связанные с производителем

  • Aries Electronics
    CABLE 4POS .100 JUMPER 2.5 INCH
  • Aries Electronics
    CABLE 4POS .100 JUMPER 2 INCH
  • Aries Electronics
    CABLE 4POS .100 JUMPER 3 INCH
  • Aries Electronics
    PIN-STAKED FLEX JUMPER 14POS
  • Aries Electronics
    CABLE 8POS .100 JUMPER 2.4 INCH

Каталог сопутствующих товаров

  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
  • TE Connectivity AMP Connectors
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
  • Adam Tech
    IC SOCKET, DIP, 28P 2.54MM PITCH
  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN