36-6553-10

Изготовитель Деталь №
36-6553-10
Производитель
Aries Electronics
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS GLD
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Aries Electronics
категория продукта :
Панели для микросхем, транзисторов
Contact Finish - Mating :
Gold
Contact Finish - Post :
Gold
Contact Finish Thickness - Mating :
-
Contact Finish Thickness - Post :
-
Contact Material - Mating :
Beryllium Copper
Contact Material - Post :
Beryllium Copper
Features :
Closed Frame
Housing Material :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Mounting Type :
Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) :
36 (2 x 18)
Operating Temperature :
-
Pitch - Mating :
0.100" (2.54mm)
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Product Status :
Active
Termination :
Solder
Type :
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Спецификации
36-6553-10

Товары, связанные с производителем

  • Aries Electronics
    CABLE 4POS .100 JUMPER 2.5 INCH
  • Aries Electronics
    CABLE 4POS .100 JUMPER 2 INCH
  • Aries Electronics
    CABLE 4POS .100 JUMPER 3 INCH
  • Aries Electronics
    PIN-STAKED FLEX JUMPER 14POS
  • Aries Electronics
    CABLE 8POS .100 JUMPER 2.4 INCH

Каталог сопутствующих товаров

  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
  • TE Connectivity AMP Connectors
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
  • Adam Tech
    IC SOCKET, DIP, 28P 2.54MM PITCH
  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN