818-AG12D
- Изготовитель Деталь №
- 818-AG12D
- Производитель
- TE Connectivity AMP Connectors
- Пакет/кейс
- -
- Техническая спецификация
- Скачать
- Описание
- CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
- Запас:
- В наличии
Запросить предложение (RFQ)
- * Эл. почта:
- * Наименование:
- * Количество, шт):
- * Капча:
-
- Производитель :
- TE Connectivity AMP Connectors
- категория продукта :
- Панели для микросхем, транзисторов
- Contact Finish - Mating :
- Tin-Lead
- Contact Finish - Post :
- -
- Contact Finish Thickness - Mating :
- 80.0µin (2.03µm)
- Contact Finish Thickness - Post :
- -
- Contact Material - Mating :
- Copper Alloy
- Contact Material - Post :
- -
- Features :
- Open Frame
- Housing Material :
- Polyester
- Mounting Type :
- Through Hole
- Number of Positions or Pins (Grid) :
- 18 (2 x 9)
- Operating Temperature :
- -55°C ~ 105°C
- Pitch - Mating :
- 0.100" (2.54mm)
- Pitch - Post :
- 0.100" (2.54mm)
- Product Status :
- Obsolete
- Termination :
- Solder
- Type :
- DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- Спецификации
- 818-AG12D
