XR2C-2000-HSG

Изготовитель Деталь №
XR2C-2000-HSG
Производитель
WEC
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
CONN IC SOCKET 20POS
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
WEC
категория продукта :
Панели для микросхем, транзисторов
Contact Finish - Mating :
-
Contact Finish - Post :
-
Contact Finish Thickness - Mating :
-
Contact Finish Thickness - Post :
-
Contact Material - Mating :
Beryllium Copper
Contact Material - Post :
Beryllium Copper
Features :
Closed Frame
Housing Material :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Mounting Type :
-
Number of Positions or Pins (Grid) :
20 (1 x 20)
Operating Temperature :
-55°C ~ 125°C
Pitch - Mating :
0.100" (2.54mm)
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Product Status :
Obsolete
Termination :
Solder
Type :
Housing
Спецификации
XR2C-2000-HSG

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров

  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
  • TE Connectivity AMP Connectors
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
  • Adam Tech
    IC SOCKET, DIP, 28P 2.54MM PITCH
  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN