0475960232

Изготовитель Деталь №
0475960232
Производитель
Molex
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
CONN SOCKET LGA 1155POS GOLD
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Molex
категория продукта :
Панели для микросхем, транзисторов
Contact Finish - Mating :
Gold
Contact Finish - Post :
-
Contact Finish Thickness - Mating :
15.0µin (0.38µm)
Contact Finish Thickness - Post :
-
Contact Material - Mating :
Copper Alloy
Contact Material - Post :
-
Features :
Open Frame
Housing Material :
Thermoplastic
Mounting Type :
Surface Mount
Number of Positions or Pins (Grid) :
1155 (40 x 40)
Operating Temperature :
-
Pitch - Mating :
0.036" (0.91mm)
Pitch - Post :
0.036" (0.91mm)
Product Status :
Obsolete
Termination :
Solder
Type :
LGA
Спецификации
0475960232

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров

  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
  • TE Connectivity AMP Connectors
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
  • Adam Tech
    IC SOCKET, DIP, 28P 2.54MM PITCH
  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN