511-93-028-06-005003

Изготовитель Деталь №
511-93-028-06-005003
Производитель
Mill-Max Manufacturing Corp.
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
SKT PGA SOLDRTL
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Mill-Max Manufacturing Corp.
категория продукта :
Панели для микросхем, транзисторов
Contact Finish - Mating :
Gold
Contact Finish - Post :
Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Mating :
30.0µin (0.76µm)
Contact Finish Thickness - Post :
200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating :
Beryllium Copper
Contact Material - Post :
Brass Alloy
Features :
Open Frame
Housing Material :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Mounting Type :
Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) :
28 (6 x 6)
Operating Temperature :
-55°C ~ 125°C
Pitch - Mating :
0.100" (2.54mm)
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Product Status :
Active
Termination :
Solder
Type :
PGA
Спецификации
511-93-028-06-005003

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров

  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
  • TE Connectivity AMP Connectors
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
  • Adam Tech
    IC SOCKET, DIP, 28P 2.54MM PITCH
  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN