36-6575-18
- Изготовитель Деталь №
- 36-6575-18
- Производитель
- Aries Electronics
- Пакет/кейс
- -
- Техническая спецификация
- Скачать
- Описание
- CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
- Запас:
- В наличии
Запросить предложение (RFQ)
- * Эл. почта:
- * Наименование:
- * Количество, шт):
- * Капча:
-
- Производитель :
- Aries Electronics
- категория продукта :
- Панели для микросхем, транзисторов
- Contact Finish - Mating :
- Tin
- Contact Finish - Post :
- Tin
- Contact Finish Thickness - Mating :
- 200.0µin (5.08µm)
- Contact Finish Thickness - Post :
- 200.0µin (5.08µm)
- Contact Material - Mating :
- Beryllium Copper
- Contact Material - Post :
- Beryllium Copper
- Features :
- Closed Frame
- Housing Material :
- Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
- Mounting Type :
- Through Hole
- Number of Positions or Pins (Grid) :
- 36 (2 x 18)
- Operating Temperature :
- -
- Pitch - Mating :
- 0.100" (2.54mm)
- Pitch - Post :
- 0.100" (2.54mm)
- Product Status :
- Active
- Termination :
- Solder
- Type :
- DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
- Спецификации
- 36-6575-18
