523-13-145-13-041001

Изготовитель Деталь №
523-13-145-13-041001
Производитель
Mill-Max Manufacturing Corp.
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
SKT PGA WRAPOST
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Mill-Max Manufacturing Corp.
категория продукта :
Панели для микросхем, транзисторов
Contact Finish - Mating :
Gold
Contact Finish - Post :
Gold
Contact Finish Thickness - Mating :
30.0µin (0.76µm)
Contact Finish Thickness - Post :
10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating :
-
Contact Material - Post :
-
Features :
-
Housing Material :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Mounting Type :
Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) :
145 (13 x 13)
Operating Temperature :
-
Pitch - Mating :
0.100" (2.54mm)
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Product Status :
Active
Termination :
Wire Wrap
Type :
PGA
Спецификации
523-13-145-13-041001

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров

  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
  • TE Connectivity AMP Connectors
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
  • Adam Tech
    IC SOCKET, DIP, 28P 2.54MM PITCH
  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN