1051900001

Изготовитель Деталь №
1051900001
Производитель
Molex
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
TOP-MOUNT CAMERA SOCKET FOR SMIA
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Molex
категория продукта :
Панели для микросхем, транзисторов
Contact Finish - Mating :
Gold
Contact Finish - Post :
Gold
Contact Finish Thickness - Mating :
12.0µin (0.30µm)
Contact Finish Thickness - Post :
Flash
Contact Material - Mating :
Phosphor Bronze Alloy
Contact Material - Post :
Phosphor Bronze Alloy
Features :
Open Frame
Housing Material :
Thermoplastic
Mounting Type :
Surface Mount
Number of Positions or Pins (Grid) :
12 (2 x 6)
Operating Temperature :
-55°C ~ 85°C
Pitch - Mating :
0.033" (0.85mm)
Pitch - Post :
0.033" (0.85mm)
Product Status :
Obsolete
Termination :
Solder
Type :
Camera Socket
Спецификации
1051900001

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров

  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
  • TE Connectivity AMP Connectors
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
  • Adam Tech
    IC SOCKET, DIP, 28P 2.54MM PITCH
  • Assmann WSW Components
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN