XC3S400-4FTG256C

Изготовитель Деталь №
XC3S400-4FTG256C
Производитель
AMD Xilinx
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
AMD Xilinx
категория продукта :
Встроенные — ПЛИС (программируемая пользователем вентильная матрица)
Mounting Type :
Surface Mount
Number of Gates :
400000
Number of I/O :
173
Number of LABs/CLBs :
896
Number of Logic Elements/Cells :
8064
Operating Temperature :
0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case :
256-LBGA
Product Status :
Active
Supplier Device Package :
256-FTBGA (17x17)
Total RAM Bits :
294912
Voltage - Supply :
1.14V ~ 1.26V
Спецификации
XC3S400-4FTG256C

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров