XCV2000E-7FG860I

Изготовитель Деталь №
XCV2000E-7FG860I
Производитель
AMD Xilinx
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
IC FPGA 660 I/O 860FBGA
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
AMD Xilinx
категория продукта :
Встроенные — ПЛИС (программируемая пользователем вентильная матрица)
Mounting Type :
Surface Mount
Number of Gates :
2541952
Number of I/O :
660
Number of LABs/CLBs :
9600
Number of Logic Elements/Cells :
43200
Operating Temperature :
-40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case :
860-BGA Exposed Pad
Product Status :
Obsolete
Supplier Device Package :
860-FBGA (42.5x42.5)
Total RAM Bits :
655360
Voltage - Supply :
1.71V ~ 1.89V
Спецификации
XCV2000E-7FG860I

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров