XC2S150-6FG256C

Изготовитель Деталь №
XC2S150-6FG256C
Производитель
AMD Xilinx
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
IC FPGA 176 I/O 256FBGA
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
AMD Xilinx
категория продукта :
Встроенные — ПЛИС (программируемая пользователем вентильная матрица)
Mounting Type :
Surface Mount
Number of Gates :
150000
Number of I/O :
176
Number of LABs/CLBs :
864
Number of Logic Elements/Cells :
3888
Operating Temperature :
0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case :
256-BGA
Product Status :
Active
Supplier Device Package :
256-FBGA (17x17)
Total RAM Bits :
49152
Voltage - Supply :
2.375V ~ 2.625V
Спецификации
XC2S150-6FG256C

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров