XC6VCX130T-2FFG1156C

Изготовитель Деталь №
XC6VCX130T-2FFG1156C
Производитель
AMD Xilinx
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
AMD Xilinx
категория продукта :
Встроенные — ПЛИС (программируемая пользователем вентильная матрица)
Mounting Type :
Surface Mount
Number of Gates :
-
Number of I/O :
600
Number of LABs/CLBs :
10000
Number of Logic Elements/Cells :
128000
Operating Temperature :
0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case :
1156-BBGA, FCBGA
Product Status :
Active
Supplier Device Package :
1156-FCBGA (35x35)
Total RAM Bits :
9732096
Voltage - Supply :
0.95V ~ 1.05V
Спецификации
XC6VCX130T-2FFG1156C

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров