XC7V585T-3FFG1761E

Изготовитель Деталь №
XC7V585T-3FFG1761E
Производитель
AMD Xilinx
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
AMD Xilinx
категория продукта :
Встроенные — ПЛИС (программируемая пользователем вентильная матрица)
Mounting Type :
Surface Mount
Number of Gates :
-
Number of I/O :
850
Number of LABs/CLBs :
45525
Number of Logic Elements/Cells :
582720
Operating Temperature :
0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case :
1760-BBGA, FCBGA
Product Status :
Active
Supplier Device Package :
1761-FCBGA (42.5x42.5)
Total RAM Bits :
29306880
Voltage - Supply :
0.97V ~ 1.03V
Спецификации
XC7V585T-3FFG1761E

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров