XCV600-6BG560C

Изготовитель Деталь №
XCV600-6BG560C
Производитель
Rochester Electronics, LLC
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
IC FPGA 404 I/O 560MBGA
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Rochester Electronics, LLC
категория продукта :
Встроенные — ПЛИС (программируемая пользователем вентильная матрица)
Mounting Type :
Surface Mount
Number of Gates :
661111
Number of I/O :
404
Number of LABs/CLBs :
3456
Number of Logic Elements/Cells :
15552
Operating Temperature :
0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case :
560-LBGA Exposed Pad, Metal
Product Status :
Obsolete
Supplier Device Package :
560-MBGA (42.5x42.5)
Total RAM Bits :
98304
Voltage - Supply :
2.375V ~ 2.625V
Спецификации
XCV600-6BG560C

Товары, связанные с производителем

  • Rochester Electronics, LLC
    LC706203 - DIGITAL MEMS MIC ICS
  • Rochester Electronics, LLC
    LC706161 - DIGITAL MEMS MIC ICS
  • Rochester Electronics, LLC
    OMNIDIRECTIONAL MICROPHONE WITH
  • Rochester Electronics, LLC
    RF HARDENED, ULTRALOW NOISE MICR
  • Rochester Electronics, LLC
    MIC MEMS ANALOG OMNI -38DB

Каталог сопутствующих товаров