XCV812E-8FG900C

Изготовитель Деталь №
XCV812E-8FG900C
Производитель
AMD Xilinx
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
IC FPGA 556 I/O 900FBGA
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
AMD Xilinx
категория продукта :
Встроенные — ПЛИС (программируемая пользователем вентильная матрица)
Mounting Type :
Surface Mount
Number of Gates :
254016
Number of I/O :
556
Number of LABs/CLBs :
4704
Number of Logic Elements/Cells :
21168
Operating Temperature :
0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case :
900-BBGA
Product Status :
Obsolete
Supplier Device Package :
900-FBGA (31x31)
Total RAM Bits :
1146880
Voltage - Supply :
1.71V ~ 1.89V
Спецификации
XCV812E-8FG900C

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров