XCV300-5FG456C

Изготовитель Деталь №
XCV300-5FG456C
Производитель
AMD Xilinx
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
IC FPGA 312 I/O 456FBGA
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
AMD Xilinx
категория продукта :
Встроенные — ПЛИС (программируемая пользователем вентильная матрица)
Mounting Type :
Surface Mount
Number of Gates :
322970
Number of I/O :
312
Number of LABs/CLBs :
1536
Number of Logic Elements/Cells :
6912
Operating Temperature :
0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case :
456-BBGA
Product Status :
Obsolete
Supplier Device Package :
456-FBGA (23x23)
Total RAM Bits :
65536
Voltage - Supply :
2.375V ~ 2.625V
Спецификации
XCV300-5FG456C

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров