AGLN010V2-UCG36

Изготовитель Деталь №
AGLN010V2-UCG36
Производитель
Microchip Technology
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
IC FPGA 23 I/O 36UCSP
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Microchip Technology
категория продукта :
Встроенные — ПЛИС (программируемая пользователем вентильная матрица)
Mounting Type :
Surface Mount
Number of Gates :
10000
Number of I/O :
23
Number of LABs/CLBs :
-
Number of Logic Elements/Cells :
260
Operating Temperature :
-20°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case :
36-WFBGA, CSPBGA
Product Status :
Obsolete
Supplier Device Package :
36-UCSP (3x3)
Total RAM Bits :
-
Voltage - Supply :
1.14V ~ 1.575V
Спецификации
AGLN010V2-UCG36

Товары, связанные с производителем

  • Microchip Technology
    SI CAPACITOR NON HERMETIC CHIP
  • Microchip Technology
    SI CAPACITOR NON HERMETIC CHIP
  • Microchip Technology
    SI CAPACITOR NON HERMETIC CHIP
  • Microchip Technology
    SI CAPACITOR NON HERMETIC CHIP
  • Microchip Technology
    SI CAPACITOR NON HERMETIC CHIP

Каталог сопутствующих товаров