XC2VP30-6FG676C

Изготовитель Деталь №
XC2VP30-6FG676C
Производитель
AMD Xilinx
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
IC FPGA 416 I/O 676FCBGA
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
AMD Xilinx
категория продукта :
Встроенные — ПЛИС (программируемая пользователем вентильная матрица)
Mounting Type :
Surface Mount
Number of Gates :
-
Number of I/O :
416
Number of LABs/CLBs :
3424
Number of Logic Elements/Cells :
30816
Operating Temperature :
0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case :
676-BGA
Product Status :
Obsolete
Supplier Device Package :
676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits :
2506752
Voltage - Supply :
1.425V ~ 1.575V
Спецификации
XC2VP30-6FG676C

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров