BU8871F-E2

Изготовитель Деталь №
BU8871F-E2
Производитель
Rohm Semiconductor
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
IC TELECOM INTERFACE 18SOP
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Rohm Semiconductor
категория продукта :
Интерфейс - Телеком
Current - Supply :
2.2mA
Function :
Receiver, DTMF
Interface :
-
Mounting Type :
Surface Mount
Number of Circuits :
1
Operating Temperature :
-10°C ~ 70°C
Package / Case :
18-SOIC (0.213", 5.40mm Width)
Power (Watts) :
550 mW
Product Status :
Obsolete
Supplier Device Package :
18-SOP
Voltage - Supply :
4.75V ~ 5.25V
Спецификации
BU8871F-E2

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров

  • Rochester Electronics, LLC
    DUSLIC: TWIN SUBSCRIBER LINE INT
  • Rochester Electronics, LLC
    SLIC, 2-4 CONVERSION, BIPOLAR
  • Rochester Electronics, LLC
    INFINEON PMB8761V3.14 TELECOM IC
  • Rochester Electronics, LLC
    INFINEON PMB8753AV TELECOM IC -
  • Rochester Electronics, LLC
    TELECOM CIRCUIT, 1-FUNC, BIMOS