VSC8582XKS-11

Изготовитель Деталь №
VSC8582XKS-11
Производитель
Microchip Technology
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
IC TELECOM INTERFACE 256BGA
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Microchip Technology
категория продукта :
Интерфейс - Телеком
Current - Supply :
-
Function :
Ethernet
Interface :
GMII, SerDes, SPI, TBI
Mounting Type :
Surface Mount
Number of Circuits :
1
Operating Temperature :
-40°C ~ 125°C
Package / Case :
256-BGA
Power (Watts) :
-
Product Status :
Active
Supplier Device Package :
256-PBGA (17x17)
Voltage - Supply :
1V
Спецификации
VSC8582XKS-11

Товары, связанные с производителем

  • Microchip Technology
    SI CAPACITOR NON HERMETIC CHIP
  • Microchip Technology
    SI CAPACITOR NON HERMETIC CHIP
  • Microchip Technology
    SI CAPACITOR NON HERMETIC CHIP
  • Microchip Technology
    SI CAPACITOR NON HERMETIC CHIP
  • Microchip Technology
    SI CAPACITOR NON HERMETIC CHIP

Каталог сопутствующих товаров

  • Rochester Electronics, LLC
    DUSLIC: TWIN SUBSCRIBER LINE INT
  • Rochester Electronics, LLC
    SLIC, 2-4 CONVERSION, BIPOLAR
  • Rochester Electronics, LLC
    INFINEON PMB8761V3.14 TELECOM IC
  • Rochester Electronics, LLC
    INFINEON PMB8753AV TELECOM IC -
  • Rochester Electronics, LLC
    TELECOM CIRCUIT, 1-FUNC, BIMOS